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[m[}hãÌItBXÆÝî[N, Windows 10ÌV@\uWindows+Shift+SvÍǤg¤H, MSIANGC^[ü¯m[guPrestige 15vÉ4Kt»ÚfðÇÁ, GeForce RTX 3080J[hÆüêÖíéæ¤ÉRyzen 9 5950X^5900XªÍ, CORSAIRAnC]ĶàT|[gµ½Lü/³üÎQ[~OwbhZbg. 温度センサーやハイブリッド式ファン端子、ファンストップ機能などが搭載された「Smart Fan 5」で優れた温度管理も実現。, コストパフォーマンス重視モデル。
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Samsungが業界初となる1億800万ピクセルのスマホ用イメージセンサーを開発 - GIGAZINE 第 10 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーを搭載し、最新のインテル® Iris® Plus グラフィックス 1 を採用したシステムは、ゲーム、ストリーミング、創作活動を飛躍的に前進させ、スムーズで精細かつ鮮明な体験を携帯性に優れたデバイスで実現します。
2020年5月に登場した第10世代 Coreプロセッサー製品（開発コード Comet Lake） 発売するすべてのCoreプロセッサがHyper-Threading対応となり、ハイエンドからエントリー向け、省電力プロセッサまで昨今の多コア化のトレンドを取り込んだ話題のデスクトップPC向けの商品となります。 Intelが投資家向けの説明会において、10nmプロセスで製造する次世代CPU「Ice Lake」（開発コード名）を6月から量産出荷すると発表した。
標準で無線LAN(Intel 802.11ac)やBluetooth機器の接続（BLUETOOTH 5）にも対応した汎用性の高いモデル。, 黒ベースで統一されたシンプルなデザインのエントリークラス向けゲーミングマザーボード。
購入後1ヶ月以内にメーカーWEBサイトにて製品登録を行うことで通常1年の保証期間を5年に延長可能。. Impress Corporation. 2020年5月に登場した第10世代 Coreプロセッサー製品（開発コード Comet Lake）, 発売するすべてのCoreプロセッサがHyper-Threading対応となり、ハイエンドからエントリー向け、省電力プロセッサまで昨今の多コア化のトレンドを取り込んだ話題のデスクトップPC向けの商品となります。, 今回は、そんなIntelの新CPUと、Intel の過去に発売したCPUを比較してみます。, 最上位モデルの物理コア数増加のほか、ハイパー・スレッディングが有効になったことによりCore i7が従来の8スレッドから16スレッドへ、Core i5が従来の6スレッドから12スレッドになるなど論理コア数が倍になったため、マルチスレッド処理が有効な場面でより効率化が期待できるモデルチェンジとなっています。, また、Core i9とCore i7にはCore Xシリーズで採用されていたクロックアップ機能の「Turbo Boost Max Technology 3.0」（TBM 3.0）が追加。さらにCore i9には温度や電力に余裕がある時にクロックを上げる「Thermal Velocity Boost」（TVB）も追加されました。（TBM 3.0、TVB有効時の最大クロックが5.3GHz）, Z490チップセットは新たなCPUソケットとしてLGA1200を採用した、第10世代インテルCoreシリーズプロセッサーに対応するチップセットです。（Core i9-10900XなどのCore Xシリーズプロセッサーは対応チップセットやソケットが異なります）, 今回のソケット刷新により、ピン数を増加させて安定した電源供給が行えるようになるなどの改良が加えられています。, ただしソケットの厚みや大きさは従来のLGA1151と同じとなっており、リテンション取り付け穴に関しても共通となっているため従来品がそのまま取り付け可能となっています。, また、Intel 400シリーズチップセットとしてはZ490シリーズのみメモリのオーバークロックに対応しているため、メモリのオーバークロックを検討しているユーザーはZ490チップセットモデルを選ぶ必要があります。, 他にも、チップセット側に内蔵されている無線LANとBluetooth規格がそれぞれWi-Fi 6 (IEEE802.11ax)とBluetooth5.1と最新世代のものに対応するようになっています。（別途ワイヤレスアダプターが必要となります）, [インテル]
IntelがモバイルPC向け「第10世代Coreプロセッサ(開発コードネーム：Comet Lake)」を発表しました。 AppleがIntelのスマホ向けモデムチップ事業の買収を発表 - GIGAZINE
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AMDの第3世代Ryzenシリーズがついに発売、Ryzen 9 3900XとIntel Core i9-9900Kとの比較レビューが公開中 - GIGAZINE GPU性能を15％向上させたゲーマー向け新SoC「Snapdragon 855 Plus」をQualcommが発表 - GIGAZINE
購入後1ヶ月以内にメーカーWEBサイトにて製品登録を行うことで通常1年の保証期間を5年に延長可能。, 14フェーズの電源回路を搭載したゲーミング向け「RACING」シリーズ。
Intel’s line of notebook CPUs gets more confusing with 14nm Comet Lake | Ars Technica Core i9-10900K BOX BX8070110900K 《送料無料》, [インテル]
Intelが発表したComet Lakeは新世代となる第10世代CoreプロセッサーのCPUで、モバイル向けCPUながらも6コア12スレッドを達成している点が特徴的。, Intelは公式発表で「第10世代プロセッサComet Lakeは前世代とUシリーズ同士で比較すると、最大で16％もの全体的なパフォーマンスの向上と41％以上のOffice 365処理性能の向上を達成している」と述べています。, Intelは同じ第10世代Coreプロセッサーとして、2019年8月1日に「Ice Lake」を発表しています。Ice Lakeが10nmプロセスで製造され内蔵GPUにIris Plusを備える一方で、Comet Lakeは14nmプロセスで製造され6コア12スレッドを備えています。, Comet LakeにもIce Lakeにも共通して、通常モデルのUシリーズと省電力モデルのYシリーズが存在しており、Ice Lakeの熱設計電力(TDP)の最低値は9Wである一方、Comet LakeのYシリーズのTDPの最低値は7W、さらにComet LakeはTDPを設定で4.5Wまで引き下げることが可能でComet Lakeは省電力の面で優れています。一方で、Comet Lakeの内蔵GPUはIntel UHD graphicsとグラフィックの面ではIce Lakeが秀でています。 https://newsroom.intel.com/news/intel-expands-10th-gen-intel-core-mobile-processor-family-offering-double-digit-performance-gains/, https://arstechnica.com/gadgets/2019/08/intels-line-of-notebook-cpus-gets-more-confusing-with-14nm-comet-lake/, AppleがIntelのスマホ向けモデムチップ事業の買収を発表 - GIGAZINE, AMDの第3世代Ryzenシリーズがついに発売、Ryzen 9 3900XとIntel Core i9-9900Kとの比較レビューが公開中 - GIGAZINE, GPU性能を15％向上させたゲーマー向け新SoC「Snapdragon 855 Plus」をQualcommが発表 - GIGAZINE, Samsungが業界初となる1億800万ピクセルのスマホ用イメージセンサーを開発 - GIGAZINE, 東芝がPCIe4.0対応・新フォームファクタ＆コネクタ採用のNVMeストレージ「XFMEXPRESS」を発表 - GIGAZINE, Intelが「第8世代Coreプロセッサー」を発表、同一世代で3バージョンあり混乱は必至, Intelが新型ハイエンドCPU「Core i9」を投入か、ラインナップがより難解に, Intelの第11世代Coreプロセッサ「Tiger Lake」をAMDの対抗馬「Ryzen 7」と比較してみた結果とは？, Intelの最大クロック数5.3GHzを誇る第10世代CPU「Comet Lake-S」が販売開始、AMDと戦える力はあるか？, ついにIntelが10nmプロセス製品「Ice Lake」＆「Lakefield」の量産に目途をつける, 製品やサービスの認知度を上げユーザーを増やすためにGIGAZINEで記事広告「ベーシックコース」を発注する方法まとめ, 「GIGAZINEマンガ大賞」2020年11月度募集開始＆マンガ大賞入賞作品の発表, 開発したサービスやアプリを最小の手間で拡散して最大限の効果を得られるGIGAZINEの「完全おまかせコース」発注プロセスまとめ, 激烈な効果を出す記事広告をGIGAZINEに載せるにはどうすればいいのか編集長に聞いてみた, 任天堂最古の携帯ゲーム機が現代の技術で蘇る「ゲーム＆ウオッチ スーパーマリオブラザーズ」を開封してみた, 「PlayStation 5(PS5)」の爆速動作の秘密を探るべく本体をバラバラに分解してみた, 顔が隠れるほど巨大な鶏から揚げ専門店「炎旨大鶏排」実食レビュー、6種類のスパイスを全部制覇してみた, Mac向けの最新OS「macOS Big Sur」の公開でBig Sur以外のOSまで低速化する事態に, 「PlayStation 5」を実際に遊んでみたレビュー、4K HDRの美麗グラフィック＆DualSenseのリアルな振動を楽しめる, AI作成のディープフェイクポルノには「レイプや出演を強制されたポルノの画像」が使われているものがある, 劇場版「鬼滅の刃」無限列車編 ラッピングバスが徳島駅前に到着＠チャレンジ！マチ★アソビ, 1.56秒で180km/hに達する富士急ハイランド「ド・ドドンパ」の加速力3.75Gをプレス向け試乗会で体験してきた, 【4K・60fps・HDR】Xbox Series XでDiRT 5をプレイしてみた. Core i3-10100 BOX BX8070110100 《送料無料》, [インテル]
最大20Gpbsの転送速度を実現する、USB3.2 Gen2x2 Type-CポートをリアI/Oに標準で搭載。, 16フェーズの電源回路を搭載したゲーミング向け「RACING」シリーズのフラッグシップモデル。
下記でその一部をご紹介致します。, ASUSのゲーマー向けモデル、「ROG STRIX」シリーズ
Intelが発表したComet Lakeは新世代となる第10世代CoreプロセッサーのCPUで、モバイル向けCPUながらも6コア12スレッドを達成している点が特徴的。 password?
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Copyright © Project White Co., Ltd. All rights reserved. ハイエンド製品でも使用されている部品を使うことで「高耐久」の名に相応しい耐久性を実現。, Z490チップセットを搭載したリーズナブルな価格のエントリーモデル。
Intelが投資家向けの説明会において、10nmプロセスで製造する次世代CPU「Ice Lake」（開発コード名）を6月から量産出荷すると発表した。 ついにこの日がやってきました。2020年4月30日、無事Intelから第10世代デスクトップ向けCPUが発表されました。このサイトでも過去に何度か第10世代CPUに関する噂記事を投稿してきましたが、発表されたということで「事実」をまとめていきます。 ズバリ！
アカウントを作成するには, ご利用のブラウザーのバージョンは、このサイトでは推奨されていません。次のリンクのいずれかをクリックして、最新バージョンにアップグレードしてくださいますようお願いいたします。, 新しい第 10 世代インテル® Core™ U シリーズ / Y シリーズ・プロセッサー・ファミリー, 第 10 世代インテル® Core™ モバイル・プロセッサー・ファミリー の登場により、非常に薄型で軽量のノート PC で、臨場感あふれるエンターテインメントを楽しめるようになりました。, 第 10 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーを搭載し、最新のインテル® Iris® Plus グラフィックス1を採用したシステムは、ゲーム、ストリーミング、創作活動を飛躍的に前進させ、スムーズで精細かつ鮮明な体験を携帯性に優れたデバイスで実現します。しかし、第 10 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーで大きく前進したのはエンターテインメント体験だけではありません。長時間にわたる作業とプレイセッション向けにバッテリー持続時間が最適化され、内蔵のインテリジェンス機能により、これまで以上に簡単に多くのことを処理できるようになっています。また超高速接続を可能にする最新のワイヤレスおよび有線接続規格にも対応しています。第 10 世代インテル® Core™ モバイル・プロセッサーは卓越したエンターテインメントなど、多くのことを超小型デバイスで実現します。, 驚きのエンターテインメント薄型軽量デバイスでも、第 10 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーを搭載し、画期的に改善された最新のインテル® Iris® Plus グラフィックスを採用したシステムによって、臨場感あふれるエンターテインメントを実現します。これらのシステムで、「Battlefield V*」などの人気ゲームを 1080p とスムーズなフレームレートでプレイし、4K HDR ビデオを細部まで深みがあり鮮明な画像でストリーミングできます。さらに、これまで薄型軽量デバイスでは無理があった、4K ビデオの編集や高解像度の写真加工も、高画質を維持しながら、まるでプロのように素早く処理することができます。, インテリジェントなパフォーマンス 第 10 世代インテル® Core™ モバイル・プロセッサー・ファミリーは、PC が素早く学習してユーザーが行う処理に適合できるように、内蔵のインテリジェント・パフォーマンス機能を最適化します。未来の AI ソフトウェア向けに構築された、第 10 世代インテル® Core™ プロセッサー搭載のノートブック PC は、自動写真マスク処理やビデオフィルターの迅速な適用など、ユーザーがずっと望んでいた PC 体験をもたらします。現在そして未来のソフトウェアに対応したインテリジェント PC でより効率よく作業できます。, 最高の接続性 第 10 世代インテル® Core™ モバイル・プロセッサー・ファミリーを搭載したシステムは、クラス最高のワイヤレスおよび有線接続規格を採用し、高速かつ柔軟で簡単な接続を実現します。インテル® Wi-Fi 62 (Gig+) PC およびルーターは、数多くのデバイスが接続されている環境においても、ブラウジングやストリーミング、ゲーム、作業で高速性と応答性が極めて高い接続を利用できるようにします。現在最速の USB-C、Thunderbolt™ 3 テクノロジー3により、複数の周辺機器、ドック、ディスプレイ、さらには電源も、1 本のケーブルを使用して超高速で接続できます。, インテル® エクストリーム・チューニング・ユーティリティー (インテル® XTU), インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー (インテル® HT テクノロジー), プロセッサーと Gfx コア間でラストレベル・キャッシュ (LLC) を共有するインテル® スマート・キャッシュ・テクノロジー, インテル® Gaussian & Neural Accelerator (インテル® GNA) 1.0, 7TDP ワークロードは iTBT など異なる I/O 接続ケースを反映していません。持続した長期間の熱特性に関連する基本周波数維持に必要な基準 TDP への調整について、プラットフォーム設計ガイド (文書番号 572907)、TDP の考慮点に関するセクションを参照してください。, パッケージとプラットフォーム (PL1/PsysPL1) レベルの熱制御 (ハードウェア・デューティ・サイクルを利用した効率性の向上), インテル® ディスプレイ・パワー・セービング・テクノロジー (インテル® DPST), Microsoft* Windows* 接続スタンバイ / モダンスタンバイのサポート, 11Deep S3 は S3 の消費電力を最小限にするためにインテルが促進しようとしている複数の手法の説明に使用される用語です。, 10インテル® ダイナミック・チューニング・テクノロジー搭載のプラットフォームによっては利用できない機能もあります。, 12スイッチャブル・グラフィックスは Windows* 8.1、Windows* 10 でハイブリッド・グラフィックスと呼ばれます。Linux はサポートしていません。, VEBox 10b DN、HDR トーンマッピング、BT2020 サポート (定輝度), Playready SL3000、HDCP 2.2 サポート (有線およびワイヤレス), eDP 1.4b HBR3、VDSC 1.1、2 ポート、PSR 2 (1 ポートでのみ)、MSO 2x2, Mux 統合 (ICL-U では 4 ポートまで、ICL-Y では 3 ポートまで), 420 / 422 / 444 6b / 8b / 10b / 12b / 16b, 5K 7x7 アダプティブ・リニア・スケーラー、4K LACE DPST、3DLUT ハードウェア (1 パイプ), 13解像度は VDSC が有効のときサポートされます。PSR2 は VDSC と同時にサポートされません。, 14ModPHY / Type –C を使用。ComboPHY は DP 1.4 w HBR2 のみサポートします。, 154k60 (10bit) コンテンツを 2 つ以上のストリームで同時にストリーミングする場合、発熱量の増加を考慮する必要があります。, AHCI、RAID、RST 17 (AHCI および RAID)、PCIe* ストレージ向けインテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー (インテル® RST)、eMMC 5.1、SDXC 3.0, インテル® スマート・サウンド・テクノロジー (インテル® SST)、I2S または HDA ソリューション、DMIC、Soundwire インターフェイス搭載, 19総合的な USB 2.0 ポートの可用性は、内蔵 Bluetooth* テクノロジー機能向けの USB 2.0 ポート要件も考慮します。, およそ 3 倍のワイヤレス速度: 802.11ax 2x2 160MHz は、IEEE 802.11 無線規格の仕様に記載されているとおり、理論上の最大データレート 2402Mbps を実現するものであり、標準の 802.11ac 2x2 80MHz (867Mbps) と比較して約 3 倍 (2.8 倍) 高速です。同様の構成の 802.11ax ワイヤレス・ネットワーク・ルーターを使用する必要があります。, eSATA、USB、IEEE 1394 Firewire* など他の PC I/O 接続技術との比較。性能は、使用するハードウェアやソフトウェアによって異なります。Thunderbolt テクノロジー対応デバイスを使用する必要があります。, 絶対的なセキュリティーを提供できる製品やコンポーネントはありません。クロック周波数または電圧を改変すると、プロセッサーやほかのシステム・コンポーネントの故障または耐用年数の減少を引き起こしたり、システムの安定性やパフォーマンスが低下したりするおそれがあります。仕様の枠を超えてプロセッサーを動作させた場合、製品保証の対象外となることがあります。 詳細については、システムおよびコンポーネントのメーカーにお問い合わせください。, インテリジェントなパフォーマンスの第 10 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーの概要, 次を含む動的なプラットフォームとサーマル・フレームワーク (インテル® ダイナミック・チューニング・テクノロジー), インテル® パワー・オプティマイザー 2 (CPPM、ハードウェア制御の P ステート、ハードウェア・デューティ・サイクルを利用したセミアクティブ・ワークロード最適化), スイッチャブル・グラフィックス / ハイブリッド・グラフィックス (muxless ソリューション), HDR10 ハードウェア・サポート。(BT.2020 24bpc 高精度パイプライン、向上した HDR トーンマッピング)、FP16, インテル® ブートガード、内蔵 Wi-Fi 6 (Wi-Fi / BT)、FIVR, I2C x 6、UART x 3、USB デュアルモード、SSIC、ISH 5.2, エンドツーエンド 10b サポート: 電源最適化 HEVC 10 ビット・エンコードと VP9 10 ビットデコード / 8 ビット・エンコード、HEVC と VP9 で 444 フォーマット・サポート、10 ビット・ディスプレイ, 3 DDI (+1)、eDP 1.4b、DP 1.4、HDMI 2.0b、ハードウェア HDR リニアスケールおよびブレンド、FP16。屋外用 LACE, プログラマブル・クアッドコア・オーディオ DSP、Sound Wire デジタル・オーディオ・インターフェイス、低消費電力ニューラル・ネットワーク・アクセラレーションのためのインテル® Gaussian & Neural Accelerator (インテル® GNA), 内蔵 Wi-Fi* / BT (CNVi AC / Wi-Fi 6 サポート) - インテル® Wi-Fi 6 AX201 (2x2 / 160 MHz、Gig), 内蔵 USB Type-C* (USB 3 (10G)、Thunderbolt™ 3 テクノロジー、DisplayPort 1.4) – 最大 4 ポート, 次世代インテル® Optane™ メモリー SSD / メモリー、PCIe* 3.0、SATA,、SD 3.0、eMMC 5.1, HEVC および VP9 向け 444 フォーマット・サポート、10 ビット・ディスプレイ, eDP 1.4b、DP 1.4、HDMI 2.0b、ハードウェア HDR リニアスケールおよびブレンド、FP16。屋外用 LACE, インテル® Gaussian & Neural Accelerator (インテル® GNA), 内蔵 Wi-Fi* / BT (CNVi AC / Wi-Fi 6 サポート) - インテル® Wi-Fi 6 AX201 (2x2 / 160 MHz、Gig+), 内蔵 USB Type-C* (USB 3.2 Gen 2x1、Thunderbolt™ 3 テクノロジー、DisplayPort 1.4) – 最大 3 ポート, PCH FIVR インテグレーションと上述のインテグレーションによる、さらなるボードスペースの節約.
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